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News RS485 通讯隔离方案
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发布时间: 2018 - 11 - 01
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RS485 收发隔离芯片 IL3085-1E+ 隔离电源模块一、电路原理图:二、RS485 通讯隔离方案对比表RS485 通讯隔离方案对比表序号方案速率隔离电压PCB空间工作电压(V)综合成本性能交期1RS485收发芯片(MAX485)    +光耦6N137(3颗)10MBit/s3750V大3.3/5高PCB成本贴片加工成本隐形成本差差2RS485收发芯片    +隔离芯片(2颗)    + 隔离电源模块5MBit/s2500V大3.3/5高PCB成本贴片加工成本隐形成本一般差3RS485收发隔离芯片IL3085-1E    +隔离电源模块4MBit/s5000V非常小(QSOP)3.3~5.5低好(低EMI,使用年限长)2~4周三、实物图四、RS485 通讯隔离方案应用市场1. 充电桩2. BMS3. 工业控制4. 伺服5. 逆变器6. RS485 通讯模块7. 医疗
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